Se prevé que el mercado global de refrigeración líquida en la industria de centros de datos aumentará de los 1.200 millones de USD de 2019 a 3.200 millones para 2024
Este pronóstico se basa principalmente en la creciente demanda de soluciones de refrigeración compactas y energéticamente eficientes, y en la reducción de los costes operativos con un mayor rendimiento, desde el Edge Computing hasta el High Performance Computing (la informática de alto rendimiento). Aquí es donde las soluciones convencionales para la refrigeración de racks y salas llegan a su límite. Las nuevas soluciones de refrigeración directa del chip de Rittal y ZutaCore son la solución. Con una capacidad de refrigeración sin precedentes de hasta 900 W y más por servidor, los dos socios respaldan la transformación de la industria de centros de datos. El 12 de mayo estos dos socios presentarán por primera vez al público sus soluciones con una demostración en directo por internet y un estand de feria virtual en el OCP Vortual Summit.
Rittal, un proveedor de sistemas líder a nivel mundial de soluciones de infraestructuras TI e industriales , y ZutaCore, experta en refrigeración líquida y de procesadores, lanzan al mercado unas soluciones innovadoras bajo el nombre «Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore» para la refrigeración de alto rendimiento y de otras aplicaciones que requieren una elevada potencia informática.
Escalable: refrigeración para 900 W y más
Debido a las tendencias como la inteligencia artificial (IA) o el aprendizaje automático, aumentan los requisitos impuestos a la potencia de procesamiento, la densidad del centro de datos y la refrigeración por rack. Ahora, los socios Rittal y ZutaCore ofrecen soluciones para estos casos con su innovadora gama de productos de refrigeración directa del chip. El nuevo sistema funciona según el principio de la refrigeración por evaporación y utiliza la energía latente para evaporar el refrigerante (Direct Contact Evaporative Cooling).
Los usuarios pueden eliminar el sobrecalentamiento local del procesador porque el sistema se enfría exactamente donde se encuentran los puntos calientes, lo que reduce el riesgo de fallos en la TI. Asimismo, la escalabilidad del sistema permite a los clientes crecer con los requisitos dinámicos del mercado de cara al futuro. Admite capacidades de refrigeración de hasta 900 W por servidor y más. De este modo, Rittal refuerza su competitividad en el sector de la refrigeración de TI y amplía su extensa gama de sistemas de refrigeración eficientes de alto rendimiento para requisitos exigentes con elevadas densidades de potencia.
Altamente eficientes: soluciones de refrigeración de Edge a HPC
Inicialmente, las empresas presentan dos soluciones: primero, una solución compacta de refrigeración de puerta trasera que ahorra espacio. Consiste en un evaporador con refrigeración por aire, diseñado como puerta trasera del armario del servidor, de la gama de sistemas LCP de Rittal y en la tecnología HyperCool para la refrigeración directa del chip de ZutaCore.
Esto se basa en el siguiente principio: el refrigerante líquido fluye hacia unos evaporadores especialmente desarrollados (Enhanced Nucleation Evaporator) de los procesadores del servidor (CPU, GPU). Al absorber el calor del procesador, el refrigerante se evapora y se vuelve gaseoso. El refrigerante Novec, ya en forma de gas, se vuelve líquido de nuevo en el intercambiador de calor. La temperatura del aire que pasa es suficiente para que este proceso tenga lugar. Una bomba garantiza que el refrigerante líquido fluya de vuelta al sistema de refrigeración. Dado que casi todos los componentes de la solución de refrigeración están integrados en la puerta trasera, se consigue ahorrar mucho espacio. Esta solución se puede instalar fácilmente en centros de datos mediante el sistema «Plug & Play» sin modificar la infraestructura existente.
La segunda solución de Rittal y ZutaCore es una solución en rack que está disponible como versión refrigerada por aire y por agua. La solución refrigerada por aire permite una disipación térmica de hasta 20 kW por rack mediante un condensador refrigerado por aire en el rack. Se puede instalar fácilmente en cualquier rack en prácticamente cualquier entorno y es una respuesta a la creciente demanda de refrigeración de procesadores potentes en «Edge». La versión en rack refrigerada por agua permite una refrigeración energéticamente eficiente de hasta 70 kW de disipación térmica por rack gracias a un condensador refrigerado por agua. Ha sido diseñada principalmente para dar respuesta al rápido aumento de la potencia de los procesadores y los servidores.
«La distribución masiva de soluciones de refrigeración líquida directa en los centros de datos será esencial en vista de las tendencias en los semiconductores, la industria de centros de datos y los objetivos de sostenibilidad en la década de 2020», explica Daniel Bizo, analista principal de 451 Research. «La refrigeración por aire por sí sola no podrá hacer frente a los futuros requisitos si los procesadores de los servidores pueden generar más calor en masa que todo el servidor en su conjunto hace apenas uno años. Además, también debe tenerse en cuenta el constante aumento de la presión en los costes y las elevadas expectativas en torno a la sostenibilidad medioambiental, por ejemplo, para un bajo consumo de energía. La industria de los centros de datos tendrá que seguir el ritmo de estas demandas», afirma Bizo.
«Nuestras soluciones abordan con precisión los requisitos de refrigeración de los sistemas de hiperescala y de colocation. Eliminan el uso de agua en el servidor y pueden usarse en los casos en los que la refrigeración por aire llega al límite. Es un importante valor añadido para nuestros clientes», afirma Luis Brücher, vicepresidente de gestión de productos de TI en Rittal.
«Al asociarnos con Rittal, podemos llevar nuestras soluciones de refrigeración directa del chip al mercado global. Ahora podemos satisfacer y escalar en consecuencia la demanda de tecnología de refrigeración eficiente y de alto rendimiento para ofrecer nuestra tecnología a las industrias más grandes y a los operadores de centros de datos más exigentes», afirma Udi Paret, presidente de ZutaCore. «No importa si es un sistema de hiperescala, un proveedor de colocation o una aplicación empresarial: las soluciones «Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore» combinan las ventajas únicas de las soluciones de sistemas modulares de Rittal con la innovadora refrigeración líquida de ZutaCore para una disipación térmica sin precedentes», afirma Paret.
Primicia mundial en el OPC Virtual Summit
El 12 de mayo, Rittal y ZutaCore presentarán por primera vez sus soluciones «Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore» en la el OCP Virtual Summit. En una demostración virtual en directo, los participantes descubrirán qué gama de soluciones conjuntas ofrecen estos dos socios para cumplir con los futuros requisitos para la refrigeración de centro de datos, ya se trate de una nueva construcción o de una renovación.
Puede obtener más información a partir del 12 de mayo en el estand virtual de la feria:
Los participantes pueden inscribirse previamente para el OCP Virtual Summit aquí:
Esto les dará acceso a todas las presentaciones y estands de la feria. El OCP Virtual Summit se celebra anualmente en Silicon Valley, en San José. Para prevenir la Covid-19, Open Compute Project Foundation ha desarrollado por primera vez este año un formato con demostraciones en directo por internet y estands de feria virtuales.
